嵌入式硬件工程師

香港公司和香港劳务合同，深圳办公

工作內容：

1. 硬件系統設計

(1) 深度参与完整产品开发周期；

（2）設計電路原理圖並開發基板/PCB佈局；

（3） 优化传感器供电与能耗管理；

(4) 协同PCB/基板/FPC供应商进行可制造性设计评审（DFM），执行信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，并根据结果实施优化。

2. 嵌入式軟體開發

(1) 負責搭建產品嵌入式環境及驅動開發；

(2) 參與嵌入式技術方案分析與設計；

（3）負責產品開發過程中的嵌入式問題定位與解決，編寫技術文檔。

3. 验證與測試

(1) 搭建硬件测试平台，评估新型电子器件在未来产品中的应用潜力；

（2）通過仿真與物理測試驗證設計（含電路分析、电磁分析、EMC/EMI合規性驗證）；

(3) 追踪电子设计前沿技术并应用于开发流程。

工作要求：

1. 通訊工程、電子工程、電腦、自動化、電磁與微波技術等相關專業學士學位以上，2年以上相關工作經驗；

2. 精通至少一種EDA工具；

3. 具備獨立設計原理圖及4層PCB的開發能力；

4. 熟悉至少一款主流MCU（如STM32/ESP32等）；

5. 具有C/C++編程經驗；

6. 掌握安规标准（如EMC等），具备丰富调试/问题排查经验；

7. 熟悉常用通訊協議（UART/I2C/SPI等）；

8. 熟練操作硬體測試設備（示波器、萬用表等）；

9. 精通传感器信号调试电路设计（放大/滤波/隔离）；

10. 具備中英文書面及口頭溝通能力；

11. 須持有或能在入職前獲取在香港合法工作的權利，工作地點在深圳市南山；

12. 優先考慮：

●參加過Robocon/RoboMaster等機器人大賽者；

●具有完整產品開發流程經驗者；

●具備機器人行業經驗者。

為什麼加入我們：
• 加入我們，站上機器人感知的前沿。在這裡，你將親手定義未來機器人的「觸覺」，與頂尖團隊一起，將創新技術轉化為千萬級產品，收獲遠超同齡人的成長與回報。
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