硬體工程師

HKCRC·工業機械/自動化設備

7日回覆4位候選人
可提供香港工作簽證
3-5年经验
學士
5天/週, 固定坐班
HK $21K-36K/月
工作描述

職位職責:

· 負責嵌入式硬體產品的電路板設計與開發

· 完成原理圖設計、PCB layout指導及硬體調試

· 負責高速信號電路的設計與最佳化

· 跟进产品从研发到量产的完整流程

任職要求:

· 本科及以上學歷,電子、通訊、自動化等相關專業

· 3年以上硬體產品量產經驗,能獨立承擔專案硬體開發

· 熟悉高速數位電路設計(如DDR、USB、PCIe、MIPI等)

· 有RK3588或类似高性能SoC平台开发经验者优先

· 熟悉常用EDA工具(如PADS、Altium Designer、Cadence等)

· 具備良好的調試能力,熟練使用示波器等儀器

工作責任:

  • 設計和開發嵌入式硬體產品的电路板

  • 完成原理圖設計,指導PCB布局,並進行硬件調試

  • 設計和優化高速信號電路

  • 從研發到量產的完整產品生命週期跟進

要求:

  • 電子、通訊、自動化或其他相關領域的大學學士學位或上學歷

  • 在硬體產品的大量生產方面有3年以上的經驗,能夠獨立處理項目硬體開發

  • 熟悉高速數位回路設計(例如DDR、USB、PCIe、MIPI等)

  • 熟悉RK3588或其他高性能SoC平台是一大加分

  • 熟悉常見的EDA工具(例如PADS、Altium Designer、Cadence等)

  • 強大的故障排除技巧和熟練使用示波器和其他儀器

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集成電路設計
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Kelly K
HKCRC·Assistant officer
近3日活躍
公司簡介
香港智能建造研发中心 (HKCRC) 在2020年成立,是由香港科技大学和加州大学伯克利分校共同参与建立的科研孵化中心,隶属于香港政府INNOHK项目。中心由香港科技大学李泽湘教授领衔,集结了世界顶尖的教授、学者及行业资源,打造建筑产业智能化创新孵化平台,致力于将机器人、自动化、AI等先进技术带入建筑行业,为整个建筑行业带来前所未有的变革。 HKCRC聚焦智能建造行业四大方向:建筑测量与检测、施工规划与设计、柔性预制建造和工地现场自动化,成功研发出建筑科技产品12款产品,孵化培育4家科技企业,取得专利40个,并斩获国内外大奖十余项,包括日内瓦国际发明展最高奖及红点奖。 扎根大湾区,面向全世界,HKCRC目前已与中国香港、内地、美国、新加坡、马来西亚、日本、沙特阿拉伯等多个国家和地区的政府部门、学术机构、承建商、科技企业建立联系与合作,试点项目及落地项目超过30个。
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