一、學歷要求：
1.本科為雙一流院校，電子資訊、通訊工程、資訊工程等相關專業優先。
2.碩士畢業於國家重點985/211院校，電路與系統、微電子學等相關專業。
二、專業技能要求：
1.熟練掌握射頻芯片 PA 設計原理和方法，精通 5G、4G、3G 等通訊標準下的射頻電路設計，熟悉 GaAs、CMOS 等多種芯片材料特性及其在射頻電路中的應用。
2.掌握芯片設計全流程，包括產品規劃、基板佈局、數位、模擬以及射頻電路設計、組件選型等關鍵環節，能熟練運用專業設計軟體進行電路設計與仿真，如 ADS、Cadence、HFSS 、innovus等。
3.了解嵌入式系统开发知识，熟悉硬件设计、软件代码以及系统移植等技术，能够与嵌入式系统工程师协作完成芯片与系统的整合。
三、工作經驗要求：
1.具有 10 年以上芯片设计或相关领域工作经验，手机射频芯片 PA 设计经验。
2.有主导或参与过完整的手机射频芯片 PA 设计项目经验，能够独立完成从项目规划到产品量产的关键环节工作，具备解决项目中复杂技术问题的能力。
3.有在知名半导体企业工作经验者优先(如紫光展锐（原锐迪科微电子）、高通、联发科、华为海思等行业领军企业)，熟悉企业芯片设计研发流程、项目管理模式，能够快速适应新的工作环境和项目要求。
四、項目經驗要求：
1.量产多个Sub6G，Sub3G多模多频手机射频功率放大器及模组设计项目，在项目中承担重要角色，如负责关键模块设计、性能优化等工作，确保项目顺利推进并实现产品量产。
2.主導或作為核心成員解決過手機射頻芯片 PA 設計中的關鍵技術難題，如提高芯片性能、降低功耗、解決訊號干擾等問題，能夠提供專案中技術解決方案的詳細案例。
