業務發展總監

QPL INTERNATIONAL HOLDINGS LIMITED（品質國際，00243.HK） 主營業務 一、核心主營（集團主要收入來源：半導體封裝材料製造銷售） 集團核心營運主體從事集成電路引線框（Lead Frame）、散熱器（Heatsink）、加強板（Stiffener）及相關半導體封裝配件之研發、製造、銷售與分銷，客户覆蓋全球半導體封測廠、電子製造商。 主力產品類別 標準封裝引線框：SOIC、QFP、TQFP、PDIP、PLCC、TSOP 等傳統塑封引線框； 無引腳高散熱封裝產品：QFN、Flip Chip、LOC 熱增強型散熱結構件； 定製化散熱片、加強鋼片、導熱輔助五金件，支援功率晶片、車載電子、消費電子封裝需求。 產銷佈局 生產基地：中國內地工廠負責批量生產； 銷售市場：中國內地、馬來西亞、菲律賓、新加坡、泰國、美國、歐洲、香港，跨區域供應全球半導體產業鏈客户； 服務模式：標準產品現貨分銷 + 客户定製開發、模具設計、庫存配套一站式供應。 二、配套及投資類業務 證券買賣、上市及非上市企業股權投資； 放債、財務融資服務； 物業持有與投資； 集團整體為百慕達註冊投資控股架構，透過各地附屬公司營運上述實體業務。 三、集團定位 1982 年成立、1987 年港交所主板上市，屬半導體封裝材料供應商，香港總部統籌市場拓展、客户管理、跨產區協調與全球業務發展，內地工廠承擔主要製造產能。