硬件工程實習生

發布於3個月前
少於1年
學士
9.0 小時/天, 5 天/週
HK $18K-23K/月
工作亮點
支持多臂手术机器人项目
熟练使用PCB设计工具
电子信息工程相关专业要求
工作描述

崗位概述:

該崗位主要負責PCB設計、線束焊接、內鏡裝配等硬體開發相關工作,支援多臂手術機器人專案硬體開發工作。

崗位職責:

1. 協助完成PCB設計,包括原理圖設計和PCB佈局、佈線;

2. 进行焊接、調試和硬體維修,確保電路板的正常運作;

3. 協助研發團隊完成硬體設計文件的編寫與歸檔;

4. 配合團隊完成其他硬體相關的支援工作。

崗位要求:

1. 電子資訊工程、通訊工程等相關專業,本科學歷以上,實習期間需保證每周至少3天到崗;

2. 熟練使用至少一種PCB設計工具(如Altium Designer、KiCAD、OrCAD等);

具備較強的動手能力和學習能力,良好的團隊合作與溝通能力。

技術技能
機械工程
電力分配
英文
普通話
Jun Xu
CAIR, HKISI, CAS·Senior BD Manager
公司簡介
中國科學院香港科學創新研究院人工智能與機器人中心(CAIR)成立於2019年,是中國科學院在香港設立的第一家創新中心,也是14個InnoHK中心之一。CAIR專注於類腦人工智能理論、多模態大型AI模型及人工智慧驅動的機器人技術,旨在成為一個國際研究創新樞紐,對粵港澳大灣區及全球具有深遠影響力。該中心主要應用領域為醫療和生命科學,研究成果涵蓋多模態手術大型模型CARES Copilot 2.0、靈活手術機器人、智能運動輔助技術及人機互動技術等。CAIR以其創新的人工智能與機器人技術,致力於推動醫療機器人與人工智能技術的發展,期望對醫療和生命科學領域產生重大貢獻。 中國科學院香港創新與技術中心於2019年成立,是中國科學院在香港設立的第一個創新中心,也是14個InnoHK中心之一。該中心專注於神經形態AI理論、多模態大規模AI模型以及由人工智能驅動的機器人,目標成為對粵港澳大灣區乃至全球產生深遠影響的國際研究與創新樞紐。其主要應用領域包括醫療保健和生命科學,涵蓋CARES Copilot 2.0多模態手術大模型、靈活手術機器人、智能運動輔助技術以及人機互動技術。憑藉其創新的人工智能和機器人技術,CAIR致力於推動醫療機器人和AI技術的發展,希望對醫療保健和生命科學領域做出重大貢獻。
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