嵌入式硬體安全工程師

DALVEY·IT資訊科技/電子商務

可提供香港工作簽證
3-5年经验
高級文憑或副學士
8小時以上/天, 5天/週
HK $40K-60K/月
工作亮點
具競爭力的薪資與長期激勵計劃
深度參與下一代MPC錢包設計
日本工作籤證辦理
工作描述

崗位職責:

  1. 參與 硬體信任根(Hardware Root of Trust)裝置 的整體架構設計與實現,服務於 MPC 錢包與安全運算場景。

  2. 負責安全晶片 / MCU 的嵌入式韌體開發,包括安全啟動(Secure Boot)、金鑰管理、加密運算等核心功能。

  3. 設計並實現裝置級安全機制,如金鑰不可匯出、韌體完整性校驗、防回滾、防除錯等。

  4. 實現並維護 遠端證明(Attestation)機制,支援與雲端(如 AMD SEV / TEE 環境)進行安全互動。

  5. 與後端 / 區塊鏈 / 安全架構團隊協作,完成裝置與雲端、錢包系統之間的安全通訊協定設計。

  6. 編寫嵌入式系統相關的技術文件、介面規範和安全設計說明。

  7. 關注硬體安全、密碼學和可信計算領域的發展趨勢,持續優化系統安全性與可靠性。

任職要求:
必須具備:

  1. 熟悉 嵌入式系統開發,具備 C / C++ 程式設計能力,有實際韌體開發經驗。

  2. 熟悉 MCU 或 SoC 架構(如 ARM Cortex-M / Cortex-A)

  3. 理解 硬體安全基本概念(Secure Boot、Key Storage、TRNG、Trust Chain)

  4. 能在資源受限環境中進行穩定、安全的系統設計。

經驗要求:

  1. 3年以上嵌入式 / 韌體開發經驗。

  2. 有安全晶片、智慧硬體或安全相關產品開發經驗者優先。

  3. 參與過量產級硬體專案或安全裝置專案者優先。

軟技能:

  1. 具備良好的工程抽象能力,能將複雜安全需求落地為可實現的硬體方案。

  2. 能夠與後端、區塊鏈、安全研究人員高效協作。

  3. 對安全問題保持高度敏感,具備工程責任感。

加分項:

  1. 有 Secure Element / TPM / HSM 相關開發經驗。

  2. 熟悉 TEE / Trusted Computing(如 ARM TrustZone、AMD SEV、Intel SGX)

  3. 有遠端證明(Attestation)或裝置身分體系設計經驗。

  4. 熟悉 SPI / I2C / UART 等硬體通訊協定。

  5. 有硬體攻擊防護經驗(防除錯、防側通道等)。

  6. 參與過區塊鏈、MPC、錢包或加密資產安全相關專案。

我們提供:
有競爭力的薪資與長期激勵方案。
深度參與 下一代 MPC 錢包與硬體信任根架構設計。
與資深安全工程師、密碼學工程師協作,解決真實高價值安全問題。
技術導向、低內耗的工程文化。
接觸前沿的可信計算、硬體安全與區塊鏈安全場景。

該職位常駐日本大阪,公司負責辦理日本工作簽證。

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Stella Qi
DALVEY·Dalvey Technology Limited
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